CPU处理器后面的M和U,H是什么意思

1、M的意思是Mobile，处理器是为笔记本设计的，功耗和发热量较低，适合笔记本使用 U表示Ultra Low Voltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低。H代表高电压，主频很高，只要显卡和内存够好，什么游戏都无压力。

2、M：代表低电压版本的CPU。U：代表正常电压版本的CPU。H：代表高电压版本的CPU。使用场景不同 M：多用于笔记本等需要移动办公的场景。U：用于普通家庭电脑场景。

3、后缀+ M代表标准电压处理器。后缀+ U代表低电压处理器。后缀+ H高电压且不可拆卸处理器。后缀+ X代表高性能处理器。后缀+ Q代表4核心至高性能处理器。后缀+ Y代表超低电压处理器。

4、i系列的cpu里，每个cpu型号最后一个字母都代表了什么？ 主要有： M代表标准电压cpu； U代表低电压节能的； H是高电压的； X代表高效能； Q代表至高效能级别； Y代表超低电压的； K代表不锁倍频的处理器。

5、HQ：多见于移动版第七代酷睿处理器，表示为四核八线程处理器，TDP均为45W，如Core i7-7920HQ。M：笔记本专用CPU，一般为双核，M前面一位数字是0，意味着是标准电压处理器，如果是7，则是低电压处理器。

cpu中的umh是什么意思

M的意思是Mobile，处理器是为笔记本设计的，功耗和发热量较低，适合笔记本使用 U表示Ultra Low Voltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低。H代表高电压，主频很高，只要显卡和内存够好，什么游戏都无压力。

H：代表高电压，主频很高，只要显卡和内存够好，什么游戏都无压力。

笔记本CPU型号后缀H， M， U分别代表：M，代表移动版。H代表高性能版本，时钟频率更高，性能强，但功耗更大一点。U代表低电压版本，时钟频率很低，节能，性能变低。

U代表超低电压版处理器、M代表标准电压版处理器，H代表超高主频版处理器 可以说U是在同型号M的基础上降低频率得来了，而且频率降得不少，这样换取来的是笔记本的续航时间，这个一般都是商务人士首选。

K是不锁倍频版，可以超频。U代表低功耗。m是标压版cpu。HQ是最好的，性能没有缩水的。y是超低功耗。

HQ：多见于移动版第七代酷睿处理器，表示为四核八线程处理器，TDP均为45W，如Core i7-7920HQ。M：笔记本专用CPU，一般为双核，M前面一位数字是0，意味着是标准电压处理器，如果是7，则是低电压处理器。

12.绝热容器中,反应H(g)+(g)2H(g)达到限度的标志是?

1、(2011天津高考)向绝热恒容密闭容器中通入SO2和NO2，在一定条件下使反应SO2(g)+NO2(g) SO3(g)+NO(g)达到平衡，正反应速率随时间变化的示意图如下所示。

2、按照绝热材料的使用温度限度可以分为高温用、中温用和低温用绝热材料三种。 高温用绝热材料，使用温度可在700℃以上。这类纤维质材料有矽酸铝纤维和矽纤维等；多孔质材料有硅藻土、蛭石加石棉和耐热粘合剂等制品。

3、但是，在一个反应里正负离子总是同时存在，无法直接计算一种离子的生成热，为此，必须建立一个相对标准，习惯上规定H+(∞，aq)的标准摩尔生成热为零。

4、随着反应的进行，体系的热量会升高。b、随反应进行温度升高，平衡向左移动，K值降低。d、当NO的质量分数不变时，说明达到平衡。

1um/s等于时速多少?

秒 = 1/3600小时 若在1秒内移动1公里，时间换算到小时为 1/3600小时，此时公里和小时对应：1公里/(1/3600小时) = 3600公里/小时 因此，一秒一公里时速等于3，600公里/小时。

时速1迈=609344公里/小时。大家所说的“迈”一般是指mph（mile per hour的缩写），是速度计量单位，表示英里/小时。一迈等于一英里，约等于6千米（公里），这是“迈”原本的含义。

时速100公里每秒278米，计算方法如下：单位换算公式：1 m/s=6 km/h。100÷6≈278，即时速100km/h=278m/s 速度在国际单位制的最基本单位是米每秒 ，国际符号是m/s，中文符号是米/秒。

马赫每小时约1124公里，相当于音速的一倍。马赫数是速度与音速的比值，音速(即声音的传播速度)在不同高度、温度与大气密度等状态下具有不同数值，只是一个相对值，每“一马”的具体速度并不固定。

如果5分钟测量到10000米，每小时有12个5分钟，则时速为V=12*10000=120000米/小时=120公里/小时。我们平时所看到的限速标志，上面的速度即这里的时速。

速度的“码”原本为长度单位，但现在也常作为速度单位使用。速度单位1码＝0.9144km／h＝0.254m／s。

沉铜速率计算公式

(3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)(4) 比较与判断：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。

近似计算公式。I=KT0.44A0.75；K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。电路板的主要成分是接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

对于普通1oz(35um)的铜皮厚度，经验公式计算：0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗：0.0005×L/W(线长/线宽)过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。