电子里的PLCC、DIP、MQFP、QFP、SSOP、TSSOP、SOP分别是什么意思...

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier---PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

DIP-8就是双列直插8个脚的 SOP-8就是贴片8个脚的。

常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP)，晶体管外形封装(TO)，插针网格阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP)，方形扁平封装(QFP)，塑封有引线芯片载体(PLCC)等。

IC封装的种类

类型有：塑封，陶瓷封。150mil塑封，300mil塑封窄soicd，宽soic，塑料ssop，塑料ssop，soic塑封宽JEDECSOIC，塑封EIAJ SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。

DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

首先你要了解芯片的封装类型，就是说你看到要烧录的芯片就能知道它是什么封装的。常见的封装有DIP，QFP，TSOP，SOIC，BGA，PLCC等。接着就看你用什么样的烧录器了。

plcc是什么东西?

医学里面PICC是指经外周静脉穿刺中心静脉置管。

PICC是将外周中心静脉导管由肘窝静脉沿血管送入上腔静脉(SVC)的一种方法，已发展成为一种方便、有效、安全的置管技术。

PICC就是中国人保，它是国内最知名的保险公司之一，综合实力也非常强，可以说是国内最大的财险公司，车险作为其重要业务，也是非常好的。

中国人民财产保险股份有限公司(PICC P&C，简称中国人保，下同)是经国务院同意、中国保监会批准，于2003年7月由中国人民保险集团公司发起设立的、亚洲较大的财产保险公司，注册资本125598亿元。

不会问专业性的东西。中国人民财产保险股份有限公司（PICCPC，简称“中国人保”，下同）是经国务院同意、中国保监会批准，于2003年7月由中国人民保险集团公司发起设立的、亚洲较大的财产保险公司。

中国人保财险标准字体是新隶。中国人保财险商标是宋体加粗。

芯片的封装是怎么区别的。

两者的封装对象不同：一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式，PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；plcc封装为特殊引脚芯片封装，也是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。\x0d\x0aNeopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。

BGA封装和LGA封装的区别：在电子工程中，封装是指将集成电路芯片用塑料或陶瓷材料包裹起来，以保护芯片并使其能够与外部电路进行电连接。

芯片流片和封装是芯片制造过程中的两个重要步骤，它们之间有以下区别： 流片是指将芯片从硅晶圆上切割下来的过程，而封装是指将芯片封装在芯片封装体中的过程。